本文作家：张逸凡赌钱赚钱官方登录

剪辑：申念念琦

起原：硬AI

芯片封装又一次升级了！

此次是把处罚器（CPU、GPU）和内存（DRAM）垂直堆叠了。

现在，环球最新的封装期间，只可复古不同芯片的横向堆叠，也便是咱们常说的2.5D封装。

但是，把柄台积电近日在北好意思论坛上发布的3D封装期间来看，参加3D封装后，不同的芯片不错达成垂直堆叠，进而再次削弱产物的举座体积 ——「搀和键合」（Hybrid Bonding）是达成垂直堆叠的要害性期间。

值得详实的是，该期间现在仍然在开辟阶段，预测会在2027年迎来爆发。算作先进封装往常的趋势，3D封装中新增的「搀和键合」期间，将为半导体建造厂商（键合机厂商等）、存储供应商和晶圆代工场商带来新的机遇。

一、先进封装从2.5D参加3D期间

1）「搀和键合」（Hybrid Bonding）是什么？

搀和键合（Hybrid Bonding）是一种达成不同芯片之间彼此贯穿的期间。

这种期间聚拢了金属键合和介电键合，允许在莫得使用传统焊料凸点的情况下，径直贯穿晶圆或芯片，使得芯片间距从传统的 100 微米裁汰到 5 微米。同期，达成了不同芯片的垂直堆叠。

2）「搀和键合」的工艺历程

「搀和键合」的工艺历程主若是三个才智：芯片构兵面的抛光、晶圆的对王人以及加温聚拢。

从工艺历程上来看，这种期间会加多以下需求：

• 硅通孔 (TSV) 工艺的使用加多；• 抛光工艺(CMP) 和蚀刻工艺的更世俗摄取；• 切割、键合、查验和测试工艺的需求加多；

3）「搀和键合」催生的产业链受益要害

由于工艺的加多，半导体建造厂商、存储供应商和晶圆代工场商将迎来新的机遇：

• 建造供应商：BESI、ASMPT、运用材料；• 内存供应商：SK 海力士、三星电子；• 晶圆代工供应商：台积电；

二、AI数据中心带来的电力需求

AI数据中心对电力需求暴增的申报依然有好多了，高盛此次再给了新的预测。

以好意思国为例，申报预测，到2030 年，数据中心电力需求预测将翻一番以上，新增 47 GW的电力需求，并以 15% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。

到2030年，数据中心将占好意思国总电力需求的 8%，高于现在的 3%。把柄测算，到2030年，好意思国苟简需要加多 47GW的电力装机。

电力需求的大幅增长，意味着电力坐褥和传输基础措施方面的无数投资，为通盘这个词电力供应链的公司带来机遇，包括发电和配电制造产物的基础措施承包商和工业公司、公用行状公司等。

值得详实的是，跟着芯片工艺的不休迭代，单个模子检会的电力需求也在急速下跌。

本年三月的GTC大会上，NVDA CEO黄仁勋线路，GB200检会一个GPT-4（1.8万亿参数）所需的资源，从15 兆瓦电力裁汰到4 兆瓦电力，能耗下跌了四分之三。

因此，跟着芯片工艺期间不休的朝上，电力需求的增速有放缓的可能性。

三、AI干事器放量+AI PC上市，下半年科技行业势头会更好

近期各大科技接洽公司和AI产业链的头部厂商发布的数据骄气，2024年AI干事器将捏续放量，同期，本年也将是AI PC放量的元年，颠倒是昨天微软发布了基于ARM架构的新AI PC

1）AI干事器

近期各大接洽公司，以及AI供应链上的龙头厂商发布的数据来看，AI干事器下半年将不竭放量：

• AI干事器供应商鸿海，预测2024年将达成两位数增长；• Quanta Management预测，2024年AI干事器销售额占干事器总销售额的40%；

2）AI PC

微软的 Microsoft Build 发布会，将于北京时辰22日零点开动，会议捏续3天。

把柄公司线路的会议议程，AI PC将会是大会的重心之一，预测此次会议将又一次把AI PC推向焦点。

聚焦环球高技术产业的接洽公司Sigmaintell预测，2024年将是AIPC出货的元年，出货量约为1300万台。

预测2024年下半年，跟着AI PC阛阓将迎来快速增长和膨胀，其产业链上的企业将受益。