今天，

成王人高新西区5宗超300亩工业用地

一次性顺利成交，

本次成交用地均用于缔造电子信息产业名堂，

名堂总投资近80亿元，

总固投近70亿元。

看成成王人市2025年

首批公告且成交的工业用地，

该批名堂不仅终局工业用地出让“开门红”，

更瑰丽着成王人高新区“立园满园”行为

迈出坚实门径，

为打造当代电子信息产业园区

注入强盛动能。

擢升地皮供应效力

强化用地身分保险

成王人高新区全面贯彻“立园满园”行为紧迫部署，聚焦作念优地皮质效，强化地皮身分保险。5宗工业用地实行“用地清单制”处理，西区合并部超前认识、提前介入，快速鼓舞供地前置责任，提神计帐文物勘察、电力迁改等耗时较长的用地拒绝，开展未供应地皮航拍摄制责任，全力保险产业部门选地、用地，高效作念到产业用地“随用随供、随供随建”。同期，为擢升产业准入质地，实行工业用地100%按“表率地”条件出让，名堂导入“优中选优”，高质高效保险空间载体身分需求，为产业高质地发展奠定坚实基础。

强化链主引颈效应

擢升园区缔造质效

本次供地围绕赈济链主企业汇注发展，鼓舞打造高表率产业园区。本次供应的59亩用地将用于打造大限制智算集群园区，引入国产算力中心、国产GPU芯片盘算以及行状配套名堂。该名堂总投资不低于50亿元，其中固定钞票投资不低于45亿元，R&D参加强度不低于3% ，名堂落地后将有助于缓助发展新质坐褥力，增强产业立异动能。同期，名堂将按照“工业上楼”花式运行缔造，容积率不低于2.0，有用擢升地皮欺诈效力，为电子信息产业发展提供高质地空间载体。

深刻链属协同效应

增强集群发展动能

为擢升园区强链补链的产业承载才气，这次供地贯注产业链凹凸游协同，鼓舞产业集群发展。

其中，96亩、74亩工业用地将分歧用于 材部装一期、二期名堂缔造，两期名堂将实行“工业上楼”，费力构建“凹凸楼便是凹凸游、傍边厂便是傍边岸”的新式产业生态；且一期容积率可达2.9，二期容积率2.45，鼎力擢升地皮省俭集约欺诈水平。该名堂将缔造集成电路征战、材料、零部件标的的表率厂房，重心引入曲折征战和零部件、中枢材料等细分鸿沟名堂，为电子信息产业链主企业提供优质配套。

同期，本次成交的56亩、37亩工业用地将用于缔造 京东方第8.6代AMOLED面板坐褥线的链属名堂，建成后将为京东方企业提供配套赈济，进一步完善新式线路产业生态。通过链主链属企业协同发展，鼓舞产业链概括联动，酿成产业生态良性轮回。

材部装名堂成果图（以最终批准盘算决策为准）

面向改日产业发展需求，

为进一步擢升产业承载力，

落实因地制宜开展园区优化强承载、

产业集群提能级、科技立异促滚动、

扩权赋能增活力、尊商重商优环境

五大攻坚行为，

成王人高新区将进一步深刻“放管服”检阅，

强化地皮身分保险，

力求在第二季度终局本次5个产业名堂

“拿地即开工”的“开门红”，

以“高新速率”打造营商环境新标杆，

鼓舞成王人高新西区缔造

“当代电子信息产业汇注区、

公园城市立异发展示范区”。

信息开始：成王人高新西区发展缔造合并部

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